新品上市｜半导体拉力机：精准测力，为半导体封装与互连可靠性把关

在半导体芯片制造、封装测试及电子组装领域，金线、铝线、铜线等键合丝的拉伸强度、断裂伸长率及焊点剪切强度，直接关系到芯片内部互连的可靠性与器件使用寿命。随着芯片集成度不断提高，键合丝直径已细至15～50μm，对力学测试设备的微小力值分辨率、夹具精度及环境控制提出了高要求。传统拉力试验机量程过大、夹具粗糙，难以准确测定键合丝的真实力学性能。为帮助半导体封装企业实现高精度力学性能检测，全新一代半导体拉力机正式上市。该仪器严格遵循GB/T 10573、GB/T 16865、ASTM F459、MIL-STD-883等国内外标准，配备高精度微小力值传感器与专用键合丝夹具，集成拉伸、剪切、剥离、推拉力等多种测试程序，为半导体封装品质管控提供可靠的数据支撑。

直击痛点：半导体测试的特殊挑战

半导体力学测试面临三大核心挑战：尺寸极小——键合丝直径仅15～50μm，焊球尺寸不足100μm，普通夹具难以夹持且易损伤试样；力值极低——键合丝断裂力通常仅数毫牛至数十毫牛，焊点剪切力通常仅数克至数十克，大量程设备难以精准捕捉力值变化；精度要求高——半导体器件的可靠性要求极为严苛，测试数据必须具有高的重复性与准确性。

核心技术优势

高精度微小力值传感器。仪器采用高精度微小力值传感器，量程覆盖0～5N、0～10N、0～50N等多种规格，力值测量精度优于0.5级，分辨率可达0.001N甚至0.0001N，能够精准捕捉键合丝与焊点测试中微弱的力值变化，完整呈现力-位移曲线特征。

专用键合丝夹具与推拉刀。配备键合丝拉伸夹具、金球剪切推刀、焊点推拉力夹具等多种专用配件，可满足金线、铝线、铜线拉伸强度、焊球剪切强度、焊点推拉力等多项测试需求。夹具采用精密加工与表面处理，确保夹持牢固、不损伤试样。

精准位移控制，满足微米级测试要求。采用伺服电机运动系统位置闭环控制，位移精度优于0.5级，位移分辨率可达0.001mm。试验速度在0.001～500mm/min范围内支持无极调速，可精准设定标准要求的微位移速度。

智能操作，合规可溯。配备触控屏与计算机双控系统，界面直观，操作便捷。支持成组数据比对分析、多单位转换，内嵌USB与网口，方便数据传输与质量管理体系对接。可选配高低温环境箱，实现不同温度条件下的力学性能测试。

适用场景

该仪器广泛适用于半导体封装企业、芯片制造企业、电子组装企业、质检机构及科研院所，用于金线、铝线、铜线等键合丝的拉伸强度、断裂伸长率及焊点剪切强度、推拉力等力学性能测定。