带电脑单柱芯片拉力机采用单柱式结构，由电脑闭环控制伺服驱动系统，专用于半导体封装中金线、铝线键合拉力、金球推力及芯片剪切力等力学性能检测。设备搭载高精度力值传感器，量程25g-50kg，精度优于±0.5%，配备高倍显微定位系统，可满足MIL-STD-883、JEDEC等国际标准要求。测控软件实时显示力-位移曲线，自动计算键合强度、剪切强度等关键参数。广泛应用于集成电路、LED封装、汽车电子及质检。

带电脑单柱芯片拉力机专用于半导体封装中金线、铜线键合拉力及芯片剪切强度等力学性能检测。设备采用单柱式结构，配备高精度小量程传感器与电脑测控系统，力值精度可达0.5级，可自动计算键合强度等关键参数。符合MIL-STD-883、JESD22-B117等国际测试标准，广泛应用于集成电路封装、LED制造及质检机构的质量控制与失效分析。

一、操作流程

该设备的操作，需在显微镜辅助下精细完成，大致可分为以下步骤：

设备准备与校准：按“试验机→计算机"的顺序开启电源，启动测控软件。在开始测试前，需对力值传感器进行调零校准，以确保初始读数为零。同时，根据预估的测试力值，选择合适的传感器量程模块，例如0-100g或0-1kg等。

安装与定位试样：将待测的芯片或封装器件稳固地固定在载物台上。通过设备自带的显微成像系统，在电脑屏幕上精确定位到需要测试的键合引线或焊点位置。

钩针定位：在显微镜下，将专用的微型拉钩移动到待测引线的正下方。钩针的放置位置对测试结果有直接影响，通常可置于线弧的中跨处、靠近球键合颈部或靠近鱼尾键合颈部等不同位置，以评估不同键合点的可靠性。从俯视角度观察时，拉钩应垂直于基板表面。

设定测试参数：在电脑软件中，依据测试标准设定关键参数。根据标准规定，加载速度通常设定在0.2 mm/s 至 1 mm/s之间。设定停机条件，通常为引线断裂后设备自动识别并停机。

执行测试与数据记录：点击“开始测试"按钮，钩针以设定速度垂直向上匀速运动，对引线施加拉伸载荷，直至丝线断裂。测试全程由电脑自动记录力-位移曲线，并保存最大拉断力数值。

二、测试项目

该设备主要针对半导体封装中的引线键合和焊点连接，执行以下核心测试项目：

引线拉力测试（Wire Pull Test）：通过钩针在引线弧顶施加拉力，评估金线、铜线、铝线等键合丝的焊接强度。根据测试结果，可判断引线断裂模式，如引线中部断裂、颈部断裂、焊点剥离等，用于分析失效原因。

焊球推力测试（Ball Shear Test）：使用专用推刀，以水平方向推离焊球，评估金球、铜球与焊盘之间的结合力。依据标准如JEDEC JESD22-B117A进行。

芯片剪切力测试（Die Shear Test）：评估芯片与基板或引线框架之间的粘接强度，依据MIL-STD 883等标准执行。

三、试验领域

带电脑单柱芯片拉力机广泛应用于对微连接可靠性有严格要求的领域，主要包括：

半导体封装：用于QFN、BGA、CSP等封装形式中引线键合和焊点质量的工艺控制与失效分析。

LED封装与光通讯：用于LED芯片、光模块内部金线/铝线键合的焊接强度测试。

电子制造与汽车电子：用于验证PCB板上SMT元器件的焊接可靠性，以及汽车电子模块中关键连接点的力学性能。

科研与质检机构：用于微电子领域的新材料研究、工艺开发以及产品认证和仲裁检验。

进行此类测试时，通常需要依据MIL-STD 883、JEDEC等国际通用标准，设备也常要求具备至少15倍的放大观察能力。

四、实验参数

1、设备运行功耗参数：0.35Kw、0.75Kw、0.65Kw、1.5Kw、0.11Kw

2、电气接入标准：设备适配常规室内供电系统，额定输入电压为220V，标准工频频率50HZ，无需特殊供电配套设施

3、设备使用环境要求：仪器适宜工作温度区间为室温至40℃，工作环境相对湿度需控制在20%至80%之间，可长期稳定连续作业

4、试验移动速率参数：设备检测横梁运行速度支持0.01~500mm/min无级变速，调速范围广泛，可满足各类材料拉伸、压缩等力学试验工况

5、裸机有效测试行程（不含试验夹持治具）：1000mm、460mm、800mm、1100mm

6、极限力学试验力值：1KN、20KN、100KN、10KN、5KN、50KN

7、设备结构机型：单臂数显式机型、单臂微机控制机型、双臂微机控制机型、桌面台式机型

8、整机物理尺寸参数

设备整体竖向高度：185cm、122cm、200cm、81.5cm、173cm

设备整体横向宽度：80cm、76cm、30cm、76.5cm、52cm

设备整体纵深厚度：40cm、49.5cm、50cm、45cm

9、设备整机自重：500kg、21.5kg、350kg、87kg、250kg