门式电子式金线拉力机为高刚性门式双柱框架结构，采用全数字交流伺服驱动与精密滚珠丝杠传动，专用于金线、键合线等微细线材的拉伸及拉断强度等力学性能测试。设备配置高精度小量程力值传感器，力值精度优于±0.5%，速度0.001-500mm/min连续可调，有效拉伸行程800mm，有效试验宽度可达380mm。测控软件实时采集数据并自动计算最大力、抗拉强度等关键参数，满足MIL-STD-883、JESD22-

门式电子式金线拉力机采用高刚性门式双柱框架结构，由高精度伺服电机驱动精密滚珠丝杠，专用于半导体封装中金线、键合线等微细材料的拉伸及拉断强度等力学性能检测。设备配置小量程高精度力值传感器，力值精度优于±0.5%，试验速度0.001-500mm/min无级可调，有效拉伸行程可达800mm。可自动求取最大力、抗拉强度、延伸率等参数，满足MIL-STD-883等标准要求，广泛应用于半导体封装、LED及光电行业的质量控制。

一、设备用途：专注微电子引线键合质量检测

该设备本质上是一台专为半导体封装、LED制造及电子元器件行业设计的高精度微力拉伸试验机。它的核心使命是评估金线等引线键合点的连接质量，这是确保芯片与外部电路电气连接可靠性的关键环节。

在微电子封装中，金线（通常直径在1mil≈25.4μm至2mil之间）的性能直接关系到产品的良率和寿命。该设备通过精确的拉力测试，能够有效识别诸如焊点强度不足、线材本身缺陷等工艺问题，是质量控制和失效分析不可少的工具。

二、检测原理：等速拉伸与微力测量

与常规拉力机类似，金线拉力机的测试同样遵循等速伸长（CRE）原理，但针对金线的微米级尺寸和毫牛级载荷进行了专业优化。

精密加载与测量：测试时，设备以极其缓慢且恒定（如300μm/s）的速度，通过一个专用钩针从金线的线弧最高点垂直向上拉伸。与此同时，超高精度的传感器（精度常达0.5级）实时捕捉并记录微小的力值变化。

闭环控制与数据采集：整个加载过程受闭环控制系统精确调节，确保施力的稳定和数据的准确性。软件同步绘制“拉力-位移曲线"，并依据MIL-STD-883G等行业标准，自动计算出断裂负荷（Breaking Load）和延伸率（Elongation）。通过分析断裂位置（如第一焊点剥离为异常，线弧中部断裂为正常）即可判断键合工艺是否达标。

三、标准测试步骤：显微镜下的精细操作

由于金线极为纤细，其操作流程对精度要求高，门式电子式金线拉力机通常需在显微镜辅助下进行。

准备工作：开机预热约15分钟，使设备稳定。选择并安装匹配金线线径的微型钩状夹具，并清洁载物台和夹具，避免杂质影响定位精度。

样品定位：将待测样品（如LED灯珠、芯片）固定在载物台上，通过显微镜精确定位到需要测试的金线，确保钩针能准确触及线弧最高点。

参数设定与清零：在软件中根据标准（如MIL-STD-883G）设定拉伸速度（如300μm/s），选择合适量程，并将力值和位移归零。

执行测试与观察：启动测试，钩针平稳上升直至金线断裂或焊点脱落，设备自动停机并记录峰值力。操作者需通过显微镜或CCD影像记录断裂模式（如线断在弧顶、焊点剥离等），这对失效分析至关重要。

数据判定：根据标准判定结果。例如，1mil金线的断裂力通常要求大于5克力。系统可自动计算平均值、标准差，并生成报告。

四、仪器参数

1、设备供电配置：输入电压220V、工作频率50HZ，适配国内常规工业及实验室供电体系，运行供电稳定

2、设备功耗参数：0.11Kw、0.75Kw、1.5Kw、0.35Kw、0.65Kw

3、使用环境条件：设备适配工作温度区间为常温至40℃，环境相对湿度维持在20%～80%即可稳定运行，适配室内常规检测场景

4、测试速度参数：设备试验运行速度可调区间为0.01~500mm/min，调速范围宽泛，可满足多种材质的力学检测速度要求

5、空载测试行程（不含工装夹具）：1100mm、800mm、460mm、1000mm

6、最大试验载荷：10KN、20KN、1KN、50KN、100KN、5KN

7、设备整机款式：双臂微机款、单臂数显款、台式机型、单臂微机款

8、整机外形规格

设备整体高度：122cm、81.5cm、185cm、173cm、200cm

设备整体宽度：52cm、76.5cm、30cm、80cm、76cm

设备整体纵深：40cm、49.5cm、45cm、50cm、40cm

9、设备整机重量：350kg、21.5kg、500kg、87kg、250kg